MCP23017-E/SO Chip IC programável Circuitos integrados de chip de circuitos eletrônicos
ic programmer circuit
,programmable audio chip
Expansor de E/S de 16 bits com interface serial
Separadodelista de ações
CAP 0603 150PF 50V CL10C151JB8NNNC | 800000 | SAMSUNG | AC7502D |
CAP 0603 180PF 50V CL10B181KB8NNNC | 800000 | SAMSUNG | AA20SEE |
RES 0805 5K9 1% RC0805FR-075K9L | 500000 | YAGEO | 1606 |
RES 0805 20K5 1% RC0805FR-0720K5 | 500000 | YAGEO | 1606 |
CI LNK623PG | 10000 | PODER | 1407 |
CI STM32F030K6T6 | 10000 | ST | 1549 |
DIODO ES1J-E3/61T | 180000 | VISHAY | 1642/EJ |
CAP 0603 10PF 50V NPO 5% CL10C100JB8NNNC | 400000 | SAMSUNG | CCBET1P |
DIODO 1N5822 munição | 1000000 | microfone | 307260623445 |
TRANS BF422 | 2000 | PARA% S | 5F |
DIODO 1.5KE7.5CA-E3/4 | 5000 | VISHAY | 16+ |
CONECTOR S3B-PH-SM4-TB(LF)(SN) | 3200 | JST | 15+ |
CONEC. BM06B-SRSS-TB(LF)(SN) |
3000 | JST | 15+ |
CONECTOR S4B-PH-SM4-TB(LF)(SN) | 9200 | JST | 2015.11 |
CI A2982SLWTR-T | 3100 | ALEGRO | 1642 |
OPTOACOPLADOR CNY74-4H | 1000 | VISHAY | V413H68 |
DIODO S1G-E3/61T | 18000 | VISHAY | 1632/SG |
CI ADS7866IDBVR | 2500 | TI | A66Y |
CI MSP430F417IPMR | 2500 | TI | 69A2P1W |
CI MC14584BDR2G | 3000 | SOBRE | PAC928 |
CI PIC12F508-I/SN | 1000 | MICROCHIP | 1624KC6 |
CI LM1117IMPX-3.3/NOPB | 2000 | TI | 4ARD/N05B |
Recurso
• Porta de E/S bidirecional remota de 16 bits - pinos de E/S padrão para entrada
• Interface I2C™ de alta velocidade (MCP23017) - 100 kHz - 400 kHz - 1,7 MHz
• Interface SPI de alta velocidade (MCP23S17) - 10 MHz (máx.)
• Três pinos de endereço de hardware para permitir até oito dispositivos no barramento
• Pinos de saída de interrupção configuráveis - Configuráveis como ativo-alto, ativo-baixo ou dreno aberto
• INTA e INTB podem ser configurados para operar de forma independente ou em conjunto
• Fonte de interrupção configurável - Interrupção na mudança de padrões de registro configurados ou mudanças de pinos
• Registro de inversão de polaridade para configurar a polaridade dos dados da porta de entrada
• Entrada de reinicialização externa
• Baixa corrente de espera: 1 µA (máx.)
• Tensão operacional:
- 1,8 V a 5,5 V a -40°C a +85°C
- 2,7V a 5,5V @ -40°C a +85°C
- 4,5V a 5,5V @ -40°C a +125°C
pacotes
• PDIP de 28 pinos (300 mil)
• SOIC de 28 pinos (300 mil)
• SSOP de 28 pinos
• QFN de 28 pinos